期刊专题

10.3969/j.issn.1003-353x.2009.12.007

新型L形梁压阻微加速度传感器

引用
介绍了一种新型的基于MEMS体硅加工工艺的L形粱压阻微加速度传感器.在加工过程中采用Si-Si直接键合完成底板与传感器支撑框体之间的粘合,使得后续加工工艺更加简单;采用DRIE释放梁结构,从而保证了梁结构的完整性.分析了该传感器的结构参数和灵敏度,并用ANSYS进行了有限元模拟,同时介绍了其工艺流程,以及封装后的测试结果.芯片尺寸为3.8 mm×3.8 mm×0.82 mm,其中敏感质量块尺寸为2 mm×2 mm×0.4 mm,梁尺寸为2 200μm×100 μm×40μm.经初步测试,在采用5 V电源供电时灵敏度为0.5 mV/g左右,3 dB截止频率为520 Hz左右.

微电子机械系统、微加速度传感器、压阻、L形梁

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TP212(自动化技术及设备)

2010-02-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

1177-1180

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

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2009,34(12)

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