化学机械抛光浆料研究进展

摘要：

化学机械抛光(CMP)作为目前唯一可以实现全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到集成电路芯片、计算机硬磁盘和光学玻璃等表面的超精密抛光.介绍了CMP技术的发展背景,以及目前国内外抛光浆料的研究现状,并根据CMP浆料磨料的性质,将其分为单磨料、混合磨料和复合磨料浆料,对每一种浆料做了总体描述.详细介绍了近年来发展的复合磨料制备技术及其在CMP中的应用,并展望了CMP技术的发展前景以及新型抛光浆料的开发方向.

关键词：化学机械抛光、抛光浆料、复合磨料

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.2(半导体技术)

资助基金：江苏省科技支撑计划工业项目;常州市工业科技攻关计划

在线出版日期：2010-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1157-1161,1239