电镀Au-Sn合金的研究

摘要：

Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中.对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-Sn合金组分,用测厚仪测试镀层厚度,计算出镀速,最终确定电镀Au-Sn(质量分数为20%)合金的电镀条件,并对微氰和无氰电镀液优缺点进行了对比分析.

关键词：金锡合金、微氰、无氰、电镀、电流密度、扫描电镜

所属期刊栏目：34

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金;河北省自然科学基金

在线出版日期：2010-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1066-1069