多层芯片堆叠封装方案的优化方法

摘要：

芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果.针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析,指出了堆叠方案失败的原因和不足.结合两种典型芯片堆叠封装结构(金字塔型和悬梁式)的特点,提出了一种采用转接芯片完成焊盘转移的优化方法,并举例进行了芯片堆叠封装方案的说明.最后,对转接芯片的制作及尺寸设计原则进行了研究.

关键词：芯片堆叠、封装、优化方法、存储卡类产品

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金50805023/E051102

在线出版日期：2010-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1058-1061