基于动态元件匹配技术的改进逐次逼近ADC设计

摘要：

介绍了一种低功耗、中等速度、中等精度的改进逐次逼近ADC,用于DSP的外围接口中.其中DAC采用分段电容阵列结构,节省了芯片面积,其高三位使用了动态元件匹配技术,改善了ADC的性能.比较器采用四级预放大器和Latch串联构成,并且使用了失调校准技术.数字电路采用全定制设计,辅助模拟电路完成逐次逼近过程,并且能够使ADC进入省电模式.芯片使用UMC 0.18 μm混合信号CMOS工艺制造,版图面积2.2 mm×1.5 mm.后仿真结果显示,ADC可以在1.8 V电压下达到12 bit精度,速度1 MS/s,整个芯片的功耗为2.6 mW.

关键词：逐次逼近、数模转换器、动态元件匹配、比较器

所属期刊栏目：34

分类号：TN423(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）2008AA010700

在线出版日期：2009-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：907-911