期刊专题

10.3969/j.issn.1003-353X.2009.03.019

GaN基LED外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

引用
采用X光双晶衍射仪分析了GaN基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成GaN-LED芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的GaN-LED器件进行可靠性试验.对比分析表明,外延晶片中的微缺陷与器件可靠性的关系密切;减少外延晶片中的微缺陷密度有利于提高LED器件的可靠性.通过建立从外延片晶体结构质量、芯片光电参数分布到器件可靠性的分析实验方法,为GaN-LED外延材料生长工艺的优化和改善提供依据,达到预测和提高器件可靠性的目的.

发光二极管、金属有机气相外延、回摆曲线、缺陷、可靠性

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TN312.4;TN304(半导体技术)

2009-04-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

270-274

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

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2009,34(3)

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