溶胶凝胶法制备多孔SiO2薄膜的新方法

摘要：

以氨水、醋酸为催化剂,用正硅酸已酯(TEOS)为Si源,甘油作为防裂剂,聚乙烯醇(PVA1750)作为致缓剂和发泡荆,制作多孔SiO2薄膜.碱催化使得硅.羟基化合物的溶解度增大,并抑制了Si02的聚合,弱酸的二步催化使硅-羟基化合物聚合成10～100 nm的胶粒.丙三醇和TEOS水解的中间体Si(OC2H5)4-x(OH)x硅羟基形成氢键,抑制了硅-羟基化合物的聚沉,PVA的存在减缓了溶胶的聚合,在快速退火炉热处理时产生多孔结构.多孔SiO2的厚度在3μm内可调.

关键词：多孔SiO2薄膜、溶胶凝胶法、正硅酸乙酯、快速退火、热处理

所属期刊栏目：34

分类号：TN304(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金;常州市科技计划

在线出版日期：2009-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：225-227