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10.3969/j.issn.1003-353X.2008.09.010

500 V耗尽型NLDMOS器件研究

引用
基于一款LED驱动芯片中耗尽型高压NLDMOS器件的参数要求,提出一种耗尽型高压NLDMOS的器件结构和参数设计优化方法.分析了沟道注入工艺对器件阈值电压和表面电场分布的影响,综合利用RESURF技术和线性漂移区技术,改善耗尽型NLDMOS的表面电场分布,从而提高了器件的击穿电压.在漂移区长度L≤50μm下,器件击穿电压达到600 V以上,可以应用于LED驱动芯片整流器电路等各种高压功率集成电路.

耗尽型、高压LDMOS、线性漂移区

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TN386.1(半导体技术)

2008-12-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

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2008,33(9)

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