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10.3969/j.issn.1003-353X.2008.07.016

InGaAs/InP材料的Zn扩散技术

引用
使用MOCVD反应室进行了InGaAs和InP材料上的Zn扩散工艺条件研究.通过控制扩散温度、扩散源浓度和扩散时间三个主要工艺参数,研究了InGaAs/InP材料的扩散系数和扩散规律,获得了优化的扩散条件.试验表明,该扩散工艺符合原子扩散规律,扩散现象可以用填隙-替位模型解释.样品经过快速退火过程,获得了极高的空穴浓度.InP的空穴浓度达到7.7×1018/cm3,而InGaAs材料达到7×1019/cm3.在优化的扩散条件下,Zn扩散的深度和浓度精确可控,材料的均匀性好,工艺重复性好,能够应用于光电探测器或其他器件.

金属有机化学气相淀积、锌扩散、退火、电化学C-V、光电探测器

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TN305.4(半导体技术)

2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

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2008,33(7)

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