板级跌落试验下BGA焊球的疲劳裂纹行为研究

摘要：

BGA焊球内部裂纹的生长是跌落可靠性试验中焊球失效的根本原因.比较和研究了无铅及有铅焊球在板级跌落试验下疲劳裂纹的行为.通过跌落试验获得了BGA焊球在不同加速度水平下的平均寿命,接着在同一加速度水平下跌落不同次数,使用荧光染色法观察焊球内部裂纹的生成和扩展行为,得到无铅及有铅BGA焊球内部裂纹随跌落次数增加的不同生长规律.根据观察结果分析和讨论了跌落试验下裂纹随跌落次数增加时的扩展行为及其原理,进一步阐明了BGA焊球的失效原因和失效机制.

关键词：球阵列封装、可靠性、疲劳裂纹行为、失效机制

所属期刊栏目：33

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：585-588