快速退火在提高芯片背金质量中的应用

摘要：

论述了芯片背面蒸金在管式合金炉合金后存在的质量问题,通过分析影响焊接质量的原因,提出用快速退火炉合金代替传统的管式合金炉合金,并优化合金温度和时间,最终找出合适的工艺条件,彻底解决了背金质量问题.该工艺生产的芯片饱和压降、热阻降低10%左右,且一致性好,同时使用快速退火炉合金后金层的厚度可大幅度减薄,大大降低了芯片成本.

关键词：快速退火、合金、共晶、合金质量

所属期刊栏目：33

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2008-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：492-494