10.3969/j.issn.1003-353X.2008.06.006
TCAD技术及其在半导体工艺中的应用
阐述了计算机辅助设计技术(TCAD)的应用发展历程,介绍了相关软件(TSUPPREM4、MEDICI)的原理及功能.分别对以改善pn结边缘曲率效应,提高结击穿电压为目的功率器件结终端结构--场限环、场板进行了模拟.以某型号器件的芯片设计生产为实例,通过工艺与器件电学性能的仿真结果与最终器件实测结果进行比较,展示出TCAD技术的特点,体现了TCAD技术对于半导体生产制造的重要作用.
计算机辅助设计技术、TSUPPREM4、MEDICI、曲率效应、功率器件
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TN402(微电子学、集成电路(IC))
2008-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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