大功率半导体激光器高可靠烧结技术研究

摘要：

近几年大功率半导体激光器的应用领域越来越广,许多应用领域都要求半导体激光器能够高可靠性工作.工作焊接质量直接影响着大功率半导体激光器的可靠性,焊接缺陷会导致激光器迅速退化.目前国内普遍采用的铟焊料和锡铅焊料都是软焊料,焊层有形成晶须和热疲劳等可靠性问题.为提高烧结可靠性,采用了金锡焊料烧结激光器新技术.金锡焊料是硬焊料,焊接强度高,抗疲劳性好,对金层无浸蚀现象.通过实验研究掌握了金锡焊料的制备和烧结技术,并与铟焊料、锡铅焊料进行了对比实验.实验结果显示采用金锡焊料烧结激光器可获得更好的性能,是提高半导体激光器可靠性的有效途径.

关键词：半导体激光器、金锡焊料、可靠性

所属期刊栏目：32

分类号：TN248.4;TN305(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家新品预研资金项目A0203030

在线出版日期：2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：682-684