期刊专题

10.3969/j.issn.1003-353X.2007.07.013

p-Si TFT栅绝缘层用SiN薄膜的研究

引用
以NH3和SiH4为反应源气体,采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)法在多晶硅(p-Si)衬底上沉积了一系列SiN薄膜,并利用椭圆偏振测厚仪、超高电阻-微电流计、C-V测试仪对所沉积的薄膜作了相关性能测试.系统分析了沉积温度和射频功率对SiN薄膜的相对介电常数、电学性能及界面特性的影响.分析表明,沉积温度和射频功率主要是通过影响SiN薄膜中的Si/N比影响薄膜的性能,在制备高质量的p-Si TFT栅绝缘层用SiN薄膜方面具有重要的参考价值.

等离子体增强化学气相沉积、栅绝缘层、SiN薄膜

32

O484.1;O484.5(固体物理学)

教学改革项目YF020503

2007-08-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

602-605,609

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

32

2007,32(7)

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