焊球阵列封装及其返修工艺技术

摘要：

在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术.分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向.

关键词：BGA封装、返修工艺、表面贴装技术、芯片尺寸封装、回流焊

所属期刊栏目：32

分类号：TN305.94;TN407(半导体技术)

资助基金：江苏省高等学校自然科学研究项目02KJB510005

在线出版日期：2007-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：535-538