硅单晶锭多线切割中砂浆作用的研究

摘要：

目前,在较长的硅单晶锭切割领域,多线切割机已基本取代内圆切片机.切割砂浆在切割中有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数.讨论了砂浆的使用条件与切割质量之间的关系,通过试验及对高速摄像机拍摄照片的分析,得出不同砂浆携带方式直接影响到切割出晶片几何参数的结论,并且对多线切割的切割机理作了相应的讨论.

关键词：多线切割、研磨剂(砂浆)、砂浆作用

所属期刊栏目：32

分类号：TN304.53(半导体技术)

在线出版日期：2007-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：512-515