功率型LED芯片的热超声倒装技术

摘要：

结合功率型GaN基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上.结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率型LED光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技术.

关键词：功率型发光二极管、热超声、倒装焊、金凸点

所属期刊栏目：32

分类号：TN365;TN405.97(半导体技术)

在线出版日期：2007-05-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：354-357