骨架提取在IC晶片缺陷机器视觉识别中的研究

摘要：

光刻工艺导致的IC晶片制造中缺陷种类多样,丢失物和冗余物缺陷是影响成品率下降的重要原因,其主要造成电路开路和短路.提出一种基于骨架特征的IC晶片丢失物和冗余物缺陷短路故障机器视觉识别方法,应用细化算法抽取图像骨架,提供了使用多余点及多余端枝删除原则和数学形态学处理算法两种方法得到单像素的优化骨架,采用邻域跟踪法实现电路开路和短路形式识别.

关键词：骨架提取、IC晶片、丢失物、冗余物、机器视觉

所属期刊栏目：32

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：广东省科技攻关计划2004A10403008

在线出版日期：2007-05-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：324-327,357