硅片纳米微粒清洗洁净新技术

摘要：

随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽正在不断减小,对硅片表面质量处理的要求也就越来越高.传统的湿法清洗已经不能满足要求,故必须研发新的微粒清洗方法.简述了硅片表面污染物杂质的类型、传统的微粒湿法清洗法和干法清洗法,然后在此基础上分析了几种硅片制备工艺中纳米微粒的去除新技术,包括低温冷凝喷雾清洗工艺,N2O电子回旋加速共振等离子系统清洗技术,以及超细晶圆质量无危险的清洗方法等.

关键词：硅片、纳米微粒、电子回旋加速共振、清洗洁净技术

所属期刊栏目：32

分类号：TN305.97(半导体技术)

资助基金：江苏省高校科研成果产业推进工程计划项目JHZD06-42

在线出版日期：2007-05-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：297-300