MEMS器件的封装材料与封装工艺

摘要：

随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中.本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等.阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等.并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景.

关键词：微电子机械系统、封装技术、封装材料、技术优势

所属期刊栏目：31

分类号：TN3(半导体技术)

资助基金：江苏省高等学校自然科学研究项目04KJB310171

在线出版日期：2006-12-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：900-903,919