"士兰杯"高尔夫球友谊赛与IC China2006交相辉映

摘要：

@@ 历经三届的IC CHINA展览会已经成为了中国半导体业界沟通与合作的平台,中国企业增强创新能力和提升技术水平的平台,国内外半导体企业与金融界交流的平台,促进了我国集成电路产业的持续、快速、健康发展.第四届IC CHINA展览会于2006年9月6-8日在苏州国际博览中心举办,云集了海内外业界权威人士共同研讨行业走向和发展战略,汇聚业内外人士围绕热点开展交流和研讨,这也是展现中国半导体产业规模、技术水平、新建项目的最好平台.

机标关键词：高尔夫球、china2006

所属期刊栏目：31

分类号：G849.3;O313.3;TP274.2

在线出版日期：2006-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：794