工艺参数对TiO2-Ag烧结体导电性的影响

摘要：

用sol-gel法粉体技术制备TiO2粉,在TiO2粉体上用化学镀的方法制备了Ag为包覆层的复合导电粉体.测试TiO2-Ag复合导电粉体的体积电阻率,讨论了含银量、压力、煅烧温度对其体积电阻率的影响.试验结果表明,制备的粉体导电性能良好,且粉体烧结温度低.

关键词：复合导电材料、粉体材料、化学镀

所属期刊栏目：31

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2006-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：747-750,725