表面翘曲度对晶圆直接键合的影响

摘要：

根据薄板弯曲理论,推导出晶圆表面翘曲度及夹具形状影响晶圆直接键合的理论公式,很好地解释了晶圆材料性质及尺寸大小对直接键合的影响.利用理论公式比较了晶圆在外压力和无外压力作用下翘曲度对晶圆直接键合的不同影响,结果表明晶圆键合后的形状由晶圆的初始形状及键合所用的夹具决定.最后应用有限元进行了仿真分析,仿真结果表明,晶圆存在一定翘曲度时施加合适的外压力将有助于晶圆的直接键合.

关键词：晶圆直接键合、翘曲度、弹性应变能、有限元、仿真

所属期刊栏目：31

分类号：TN3(半导体技术)

资助基金：国家重点基础研究发展计划（973计划）;国家自然科学基金

在线出版日期：2006-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：729-732