晶圆制备工艺用清洗洁净及环保新技术

摘要：

在简要介绍传统的湿法清洗与干法清洗技术的基础上,分析了几种晶圆制备工艺中的清洗洁净与环保新技术,包括HF与臭氧槽式清洗法、HF与臭氧单片清洗法以及无损伤和抑制腐蚀损伤的清洗方法等.分析结果表明,采用新技术清洗后的晶片表面可以满足更小线宽器件的要求,由于清洗工艺和步骤得到简化,所以使清洗设备小型化成为可能,同时新技术不仅节省了洁净间面积,而且有效地降低了环境污染.

关键词：集成电路、晶圆级芯片、清洗洁净、环境保护、技术优势、应用前景

所属期刊栏目：31

分类号：TN3(半导体技术)

资助基金：江苏省高等学校自然科学研究项目04KJB310171

在线出版日期：2006-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：721-725