高速多功能信号处理MCM的设计与制作

摘要：

以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MCM结构设计.针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其体积和重量大幅度减少,基板层数达到12层,最小线宽/线间距0.2mm,组装密度57%.

关键词：高速多功能、多芯片组件、多层布线技术、多层基板技术

所属期刊栏目：31

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家科技重大专项41323020106

在线出版日期：2006-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：385-386,389