无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究

摘要：

为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75 Cu焊料的润湿性.分析讨论了影响Sn-0.75 Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75 Cu焊料的最优匹配.在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75 Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37 Pb焊料的润湿性.

关键词：锡铜焊料、焊剂、电子封装、润湿性

所属期刊栏目：31

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2006-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：337-339,349