微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究

摘要：

提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差.利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究.结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关.

关键词：Sn-Ag-Cu、无铅焊料、剪切强度、金属间化合物

所属期刊栏目：31

分类号：TN3(半导体技术)

资助基金：APEC科技产业合作基金

在线出版日期：2006-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：325-328,333