半导体器件芯片焊接方法及控制

摘要：

随着半导体器件在雷达、航空航天等领域的大量应用,对芯片焊接的可靠性提出了越来越高的要求.本文对半导体器件芯片焊接(粘贴)方法作了简要介绍,对几种常用方法进行了比较.并主要针对在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法进行了讨论.

关键词：半导体器件、金-硅合金、焊接

所属期刊栏目：31

分类号：TN405.96(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2006-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：272-275,279