玻璃中介硅圆片键合研究

摘要：

研究了玻璃中介圆片键合的方法.当采用低转化温度的玻璃粉末为中介玻璃层时,可在410℃实现强度较好的硅圆片键合,而如果将温度提高到430℃,键合强度可以达到4MPa.

关键词：玻璃、圆片键合、键合强度

所属期刊栏目：31

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家重点基础研究发展计划（973计划）;国家自然科学基金

在线出版日期：2006-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：269-271,294