我国半导体代工业市场可持续发展的探研

摘要：

@@ 一、我国半导体IC晶园代工业现状
我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶,当时的中国华晶电子集团公司承接微电子"七五""八五"无锡工程MOS集成电路生产线建设,摆脱开工不足的困境,为适应市场环境,变IDM模式为代工模式,成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业,由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程,中国半导体产业开始按国际流行的按产业链分工模式转变,设计业、晶园制造业、封装测试业三业齐头并进,有力地促进了我国集成电路产业整体发展的崭新局面.

机标关键词：可持续发展、半导体代工、工业市场、代工业

所属期刊栏目：31

分类号：F426.63;X22;TN3

在线出版日期：2006-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：3-7