共晶烧结技术的实验研究

摘要：

随着微波混合集成电路向着高性能、高可靠、小型化、高均一性及低成本方向的发展,对芯片焊接工艺提出了越来越高的要求.本文对几种共晶烧结方法进行了实验比较,讨论了各种方法的适用范围,影响质量的因素并对实验结果进行了简单的讨论.

关键词：共晶、烧结、工艺、微波混合集成电路

所属期刊栏目：30

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2005-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：53-56,60