一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成

摘要：

提出了一种全金属管壳封装、双面布局6层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性.

关键词：高速微系统集成、叠层多芯片组件、全金属封装、仿真

所属期刊栏目：30

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：34-36