MEMS封装技术及标准工艺研究

摘要：

分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求.研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键合技术、清洗与引线键合技术、焊料贴片和胶粘技术以及气密封帽技术等,并给出了一些重要的研究结果.同时也介绍对几种MEMS惯性器件的封装要求及封装方法.

关键词：MEMS封装、金-硅键合、贴片、引线键合、封帽

所属期刊栏目：30

分类号：TN305.94;TN305(半导体技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）2002AA430030

在线出版日期：2005-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：50-54,65