期刊专题

10.3969/j.issn.1003-353X.2005.01.013

深亚微米/纳米CMOS器件离子蚀刻新技术

引用
综述了制备深亚微米/纳米CMOS器件的离子蚀刻新技术:考夫曼(Kaufman)离子铣蚀刻、氟基气体多晶硅蚀刻、氯基或溴基气体硅深蚀刻、电子回旋共振(ECR)蚀刻系统和电感耦合等离子体蚀刻器(ICPE)等,并对比分析了上述蚀刻技术各自的优缺点及其应用要点.

超大规模集成电路、纳米CMOS器件、离子束蚀刻、考夫曼离子源、电子回旋共振、电感耦合等离子体蚀刻器

30

TN305.7;TN405.98;TN47(半导体技术)

江苏省高等学校自然科学研究项目02KJB510005

2005-03-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

30

2005,30(1)

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