10.3969/j.issn.1003-353X.2005.01.013
深亚微米/纳米CMOS器件离子蚀刻新技术
综述了制备深亚微米/纳米CMOS器件的离子蚀刻新技术:考夫曼(Kaufman)离子铣蚀刻、氟基气体多晶硅蚀刻、氯基或溴基气体硅深蚀刻、电子回旋共振(ECR)蚀刻系统和电感耦合等离子体蚀刻器(ICPE)等,并对比分析了上述蚀刻技术各自的优缺点及其应用要点.
超大规模集成电路、纳米CMOS器件、离子束蚀刻、考夫曼离子源、电子回旋共振、电感耦合等离子体蚀刻器
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TN305.7;TN405.98;TN47(半导体技术)
江苏省高等学校自然科学研究项目02KJB510005
2005-03-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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