10.3969/j.issn.1003-353X.2004.11.009
硅片翘曲对光刻条宽均匀性的分析
通过对硅片翘曲情况及AZ603-14cp正性光刻胶的测试,在步进光刻机的聚焦曝光原理基础上分析了硅片翘曲对条宽均匀性的影响.从而得到了在集成电路,尤其是小尺寸集成电路的制造中硅片平整度的重要性.
步进光刻机、条宽均匀性、景深、硅片翘曲、曝光场、正性光刻胶
29
TN305.7(半导体技术)
2004-12-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
26-28
10.3969/j.issn.1003-353X.2004.11.009
步进光刻机、条宽均匀性、景深、硅片翘曲、曝光场、正性光刻胶
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TN305.7(半导体技术)
2004-12-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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