硅片级可靠性测试

摘要：

介绍了硅片级可靠性之所以成为现在半导体工艺研发重要组成部分的原因.对硅片级可靠性所涉及的各个项目作了详细的介绍.同时,对各个项目的测试和评价方法也做了详细的分析.最后,对硅片级可靠性测试的发展方向做了分析.

关键词：硅片级、可靠性、测试

所属期刊栏目：29

分类号：TN304(半导体技术)

在线出版日期：2004-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-7,28