集成电路互连引线电迁移的研究进展

摘要：

随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现.本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展.研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应力梯度、合金元素及工作电流模式等也对电迁移寿命有重要影响.同时指出了电迁移研究亟待解决的问题.

关键词：大规模集成电路、电迁移、互连引线

所属期刊栏目：29

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）;香港研究资助局项目

在线出版日期：2004-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：15-21,38