封装业欲做中国半导体产业之巨人

摘要：

@@ 国内封装业的现状如何?发展趋势怎样?顺应快速发展的中国半导体市场,封装材料业如何突破"瓶颈"?
于燮康:封装测试业快速增长成为新亮点.2003年我国IC封装测试企业实现销售收入246亿元,同比增长23.3%,占整个IC产业链销售收入的70%,已成为IC产业快速发展中的新亮点,是IC市场有力的推动者.产能上迅速提升,满足了市场的需求,如长电科技股份、南通富士通、四川安森美、华润安盛、上海金朋、安靠、浙江华越等公司,都在产量、销量、收入、利润上获得历史佳绩.

机标关键词：中国半导体产业

所属期刊栏目：29

分类号：R407.63

在线出版日期：2004-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-11