芯片设计中串扰噪声的分析与改善

摘要：

集成电路设计进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,并最终引发了信号完整性问题.在这其中,串扰噪声是一个关键的问题.本文探讨了噪声产生机制并进行定量分析,结合作者实际设计阐述该问题的解决方法.

关键词：信号完整性、串扰、集成电路设计、噪声、改善

所属期刊栏目：29

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：56-59