工程验证测试系统加速高量产消费器件的面市时间

摘要：

@@ 简介
随着高量产集成电路在复杂度方面的增加,半导体制造商将面临缩短器件面市时间和避免昂贵的硅片重加工方面日益严峻的挑战.随着IC复杂度的不断增加,用于硅片调试和失效分析的改进验证方法将扮演关键角色,这些方法可以帮助注重成本的制造商将收入最大化.随着具有更高成本效益的芯片验证平台的出现,制造商能够避免产品供货拖延和成本上升这些影响传统电子工业的问题.

机标关键词：测试系统、验证测试、工程验证、系统加速

所属期刊栏目：29

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：47-48