环氧模塑料性能及其发展趋势

摘要：

简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势.

关键词：环氧塑封料、封装、发展

所属期刊栏目：29

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2004-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：40-45