300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势

摘要：

采取300mm晶圆是半导体生产发展的必然规律.300mm晶圆与90nm工艺是互动的.90nm新工艺主要包括193nm光刻技术、铜互连、低k绝缘层、CMP、高k绝缘层、应变硅和SOI等.本文着重讨论300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势.

关键词：300mm晶圆、芯片制造技术、90nm工艺

所属期刊栏目：29

分类号：TP273(自动化技术及设备)

在线出版日期：2004-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-29,55