规划综合性强、性价比高的芯片测试策略
得益于芯片设计方法的不断提高,以及高密度工艺技术,如今生产的数字、模拟模块集成到一块芯片中的系统芯片,其尺寸小巧,功能强大.随之也引发了一个前所未有的挑战--生产商该如何测试这些芯片,且使测试过程高效廉价.正因为将多种功能模块集成到了一块芯片当中,使得传统的测试方法无法应用到系统芯片中去.为了解决系统芯片测试问题,一个更为全面、综合的测试方法产生了,这种方法更好地帮助实现从设计到测试的过渡,加快样片的质量验证,并能提高大批量产品测试的性价比.这种方法的核心是高效的测试开发能力,可以满足复杂测试的产量要求.此测试平台具有能适应复杂的模拟、数字测试性能的仪器.尽管系统芯片日趋复杂,这种方法通过有效地平衡设计与测试资源,向用户提供了更为有效的测试方案,缩短了测试时间.
测试策略、综合性、系统芯片测试、测试方法、测试平台、模块集成、测试资源、功能模块、设计与测试、质量验证
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TN3(半导体技术)
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
38-40,52
