先进的MEMS封装技术

摘要：

从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性.介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEMS、多芯片(MCP)和模块式封装(MOMEMS).最后强调,必须加强MEMS封装的研究.

关键词：MEMS封装、倒装焊、模块式封装

所属期刊栏目：28

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10