芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析

摘要：

主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制.在高压蒸煮(PCT)条件(121.C,2atm,100RH%,and 1 68hrs)下的测试.相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响.

关键词：BT基板、高温蒸煮实验、芯片尺寸封装

所属期刊栏目：27

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：47-50