10.3969/j.issn.1003-353X.2002.10.006
陶瓷外壳芯腔表面变色原因分析
采用SEM和EDX对主要的陶瓷封装外壳生产工艺阶段的芯腔表面进行了形貌观察和成分分析.XPS分析证实,是Ni在芯腔表面形成氧化镍导致了变色.提出了在室温储存和高温老炼条件下造成外壳芯腔表面变色的两种模型.
陶瓷封装:变色、金属化、高温老炼、芯腔
27
TN305.94(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
13-15,42
10.3969/j.issn.1003-353X.2002.10.006
陶瓷封装:变色、金属化、高温老炼、芯腔
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TN305.94(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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