化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点

摘要：

回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新研究进展.

关键词：化学镀镍、模版印刷、焊料凸点、倒扣芯片、晶圆凸点

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：31-36