10.3969/j.issn.1003-353X.2002.02.002
半导体硅材料最新发展现状
概述了现代微电子工业的发展状况及对半导体硅材料的新要求,叙述了近年来国际半导体多晶硅和单晶硅材料的发展状况与趋势.
半导体硅、多晶硅、单晶硅
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TN304.1+2(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
3-6
10.3969/j.issn.1003-353X.2002.02.002
半导体硅、多晶硅、单晶硅
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TN304.1+2(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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