ULSl制备中Cu布线的CMP技术及抛光液的研究

摘要：

对ULSI制备中铜布线技术作了系统的介绍。对CMP相关技术到抛光机理、浆料的种类及成分均作了整体的分析和论述，并对目前存在问题及解决的方法和发展方向进行了分析和讨论。此外，还对新研制的一种新型、高效、无污染的浆料进行了介绍。

关键词：铜、多层互连结构、化学机械抛光、浆料

所属期刊栏目：26

分类号：TN405.2;TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：65-69