集成电路铜互连线及相关问题的研究

摘要：

论述了Cu作为互连金属的优点、面临的主要问题及解决方案，介绍了制备Cu互连线的双镶嵌工艺及相关工艺问题，讨论了Cu阻挡层材料的作用及选取原则，对低k材料的研究的进展情况也进行了简要的介绍。

关键词：集成电路、Cu互连线、阻挡层、低k电介质

所属期刊栏目：26

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32